第一资讯航空铝合金外壳：金立新旗舰E8正式发布!

2021-02-27 12:26:12 来源：阅读：-

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昨天晚些时候，金立公司在北京中国电影导演中心召开了2015年新品发布会，在这次发布会上金立推出了两款新产品——金立E8以及M5。其中，E8将作为金立新款旗舰手机推出，而M5则是一款拥有着超长续航能力的智能手机。按照金立方面公布的信息显示，金立E8将于7月15日上市，售价3999元；金立M5则会在6月25日上市，其售价为2299元。

第一资讯航空铝合金外壳：金立新旗舰E8正式发布

作为金立旗下新款旗舰产品，E8采用了整块航空铝合金CNC加工的金属前壳，其后壳则采用了更加贴合手掌的曲面设计。该机采用了6英寸的三星AMOLED屏幕，其分辨率为2K级别。金立E8搭载了主频为2.0GHz打的MTK helio X10八核64位架构处理器，辅以3GB RAM内存和64GB机身存储空间。该机还加入了电容式按压指纹识别、双Smart PA+双喇叭以及快速充电功能。

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该机的最大亮点在摄像头参数上，金立E8内置了2400万像素的主摄像头，支持实时无损变焦，通过算法对多帧照片的补充和叠加可创造出超像素照片，达到一亿两千万像素。金立还为该机加入了实体拍照键，在黑屏或任意界面下双击拍照键即可抓拍五张照片。此外，该机还配备了相位对焦PDAF、闭环马达和OIS光学防抖，提高对焦速度和准确性。至于该机的前置摄像头也相当出色，达到了800万像素。

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金立M5则采用了.5英寸的Super AMOLED Plus屏幕，其分辨率为720P，并覆盖了康宁大猩猩第三代玻璃。该机搭载了64位四核处理器，辅以2GB RAM+16GB ROM内存组合。M5内置了500万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头的组合，加入PDAF技术，并还内置了语音声控系统，可实现语音唤醒、金立录音、金立翻译等功能。此外，该机还支持全网通全4G，双卡双待。